【BGA→DDR2】【USB2.0】 ●BGAからDDR2までの 最大と最小パターンの長さ、配線長をまとめる。
●USB2.0 信号ラインの差動インピーダンスを90Ωにする。
USB用クロック入力パターンのガードリング
●部品ライブラリー登録
デバイスパッケージも種類がたくさんあります。
【発熱部品】 ●部品の放熱性を考えたパッド、パターン対策
●パッド部分を広く設ける、熱が逃げやすいように強化のＶＩＡを数カ所設ける。
●スペースがあればパターンはベタパターンで放熱対策。
【電源基板】 ●高電圧、大電流基板の設計、電源のグループ分け方が設計の重要なポイント。
●最大12A流れる部分のパターン幅の確保、
パターンギャップ確保が基板の性能に影響する。
